Comunicati Stampa no image

Published on Marzo 29th, 2015 | by Giovanna

0

Infinera annuncia due circuiti Integrati Fotonici (PIC)

Infinera annuncia due circuiti integrati fotonici (PIC) per le nuove applicazioni di trasporto ottico e le nuove architetture di rete: ePIC-500 e oPIC-100.

L’emergenza delle reti Layer C e Layer T

In un mondo dove i servizi cloud stanno crescendo rapidamente, e la connettività a banda larga è diventata di fondamentale importanza, i service provider devono scalare la flessibilità delle loro reti. La Network Function Virtualization (NFV) risponde a queste necessità per gli strati superiori della rete, attraverso la migrazione delle funzioni della rete da appliance dedicate a servizi software sulla piattaforma x86 nei data center.

Questi servizi cloud supportano la NFV in aggiunta ad altri servizi cloud (Layer C). Per supportare il Layer C, i data center cloud e gli utenti devono essere collegati da una rete di trasporto scalabile e flessibile (Layer T).

La fotonica scalabile è alla base del Layer T, e deve sia fornire una maggiore capacità per scheda e sistema di linea, sia semplificare la rete: meno appliance, fibre e moduli, e meno spazio, potenza e processi manuali. I PIC sono fondamentali per l’evoluzione della rete di trasporto, e forniscono vantaggi significativi quando sono integrati in un sistema di trasporto ottico a pacchetti DWDM per un Layer T efficiente.

La tecnologia “Sliceable Photonics” di Infinera

La nuova tecnologia “sliceable photonics” di Infinera aumenta le prestazioni di un PIC, in quanto permette di dividerle in modo granulare a livello ottico dove ciascuna “slice” può essere instradata in una direzione diversa all’uscita della scheda o del sistema che la ospita. L’apparato ricevente della singola slice è una scheda o un sistema di linea con la stessa capacità.

Il nuovo ePIC-500 fornisce una capacità “sliceable” di 500G al centro, mentre il nuovo oPIC-100 fornisce 100G di capacità nella periferia. I due PIC possono essere usati in qualsiasi punto della rete, ma sono stati sviluppati per supportare il Layer T in area metropolitana.

I nuovi PIC Infinera vengono sviluppati per schede e sistemi che saranno disponibili entro il 2015. Per maggiori informazioni: www.infinera.com.com/go/pic


About the Author



Torna su ↑